COB封装工艺与SMD LED灯的生产过程没有太大区别，但COB封装在点胶、分离、分割和包装方面的效率更高，与传统SMD相比，可以节省5%的任何和材料成本。那么，与传统的封装技术相比，COB技术有哪些优势呢？

1、封装效率高，节约成本

COB封装工艺与SMD LED灯生产工艺差别不大，但COB封装在点胶、分离、分光和封装等方面的效率要高得多，与传统SMD相比可节省5%的任何和材料成本。

2、低热阻优势
传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊料-锡膏-铜箔-绝缘层-铝。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝。COB封装的系统热阻远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB封装的LED灯具的使用寿命大大提升。

3、光质优势
传统的SMD封装是将多个分立器件以SMD的形式粘贴在PCB板上，作为LED应用的光源元件，存在着聚光、眩光和重影等问题。COB封装是一种集成封装，是一种表面光源，可视角度大，调节方便，减少了光的折射损失。
传统的SMD封装方式是将一些不同的器件附着在PCB板上，形成LED光源元件。COB光源不存在上述问题，它是表面光源，可视角度大，易于调整角度，减少了光线因折射而造成的损失。

4、应用优势
COB光源应用非常方便，不需要其他工艺就可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先进行SMD，再经过回流焊接的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。