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COB封装和传统的SMD贴片灯带的区别

  • 来源:江苏麦肯科技有限公司
  • 发布日期:2022-03-28
  • 访问量:1035 次
  • 所属栏目:行业动态

COB封装工艺与SMD LED灯的生产过程没有太大区别,但COB封装在点胶、分离、分割和包装方面的效率更高,与传统SMD相比,可以节省5%的任何和材料成本。那么,与传统的封装技术相比,COB技术有哪些优势呢?

1、封装效率高,节约成本

COB封装工艺与SMD LED灯生产工艺差别不大,但COB封装在点胶、分离、分光和封装等方面的效率要高得多,与传统SMD相比可节省5%的任何和材料成本。

2、低热阻优势
传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊料-锡膏-铜箔-绝缘层-铝。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝。COB封装的系统热阻远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB封装的LED灯具的使用寿命大大提升。

3、光质优势
传统的SMD封装是将多个分立器件以SMD的形式粘贴在PCB板上,作为LED应用的光源元件,存在着聚光、眩光和重影等问题。COB封装是一种集成封装,是一种表面光源,可视角度大,调节方便,减少了光的折射损失。
传统的SMD封装方式是将一些不同的器件附着在PCB板上,形成LED光源元件。COB光源不存在上述问题,它是表面光源,可视角度大,易于调整角度,减少了光线因折射而造成的损失。

4、应用优势
COB光源应用非常方便,不需要其他工艺就可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先进行SMD,再经过回流焊接的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。